九游下载电脑版:芯片封装加热选高低温一体机

  专为芯片封装全流程加热温控需求研发设计，属于迈浦特 MPTD 系列 - 45℃~300℃高低温一体机范畴，核心用于解决芯片封装中温度不均、波动导致的焊料熔化不完全、封装开裂、芯片与基板结合不牢及电气性能不稳定等问题。通过硅油循环构建 - 45℃~300℃宽域可控温度环境，适配焊料预热、恒温封装、梯度降温固化、模具预热保养等关键场景，为提升芯片封装合格率（目标≥99.5%）、优化封装密封性、保障芯片长时间运行可靠性提供核心温控支撑。

  适配半导体芯片制造企业、电子元器件封装厂、集成电路生产车间等场景，可在 0-40℃环境和温度、50%-80% 相对湿度、±4℃/h 温差工况下每周 7 天、每天 24 小时连续运行，契合半导体行业对 “高精度温控、高稳定性、强抗干扰” 的严苛要求，同时满足 IPC-A-610（电子组件的可接受性）、JEDEC（半导体标准）等有关标准，保障芯片封装工艺合规、高效开展。

  控温范围覆盖 - 45℃~300℃，温控精度达 PID±0.1℃，采用迈浦特 PLC 控温系统（内置 9 组独立 PID 温区段控制逻辑），搭配 PT100 铂电阻测温体（台湾铭扬，测温响应≤0.1 秒，误差≤±0.05℃），可精准匹配不同芯片封装工艺的加热需求：

  焊料预热：80℃~150℃±0.1℃（提升焊料流动性，确保焊接均匀，如锡膏焊接预热）；

  恒温封装：180℃~250℃±0.1℃（保障焊料完全熔化、固化，实现芯片与基板紧密结合，如 QFP、BGA 芯片封装）；

  梯度降温固化：100℃~200℃±0.1℃（0.3℃/min~1℃/min 可调斜率）（避免降温过快产生热应力，防止封装开裂，如精密微芯片封装）；

  模具预热：50℃~100℃±0.1℃（去除模具水分，稳定模具热状态，避免冷模封装导致结合不良）；

  封装后冷却：-45℃~80℃±0.1℃（快速降温定型，缩短生产周期，同时保护芯片内部电路不受高温损伤）。

  系统支持进出口温度相互切换、物料温度与本机温度双向切换，加热冷却双 PID 协同控制，能快速响应芯片批次更换、封装负荷突变带来的热负荷冲击，确保封装模具型腔温度波动≤±0.5℃，避免因局部温差异致焊料虚焊、封装体翘曲（如芯片引脚焊接偏移超 0.02mm）。

  支持 100 组可编工艺程序，每组含 100 条步骤，可预设 “模具预热→焊料预热→恒温封装→梯度降温→冷却定型” 全流程温控曲线℃/min，模具预热准备）→80℃恒温 1h（模具预热）→180℃升温（1℃/min，封装准备）→180℃恒温 2h（连续芯片封装）→120℃降温（0.6℃/min，固化准备）→120℃恒温 1h（封装固化）→50℃降温（0.5℃/min，取件准备）”），一键调用自动执行，减少人工操作误差。配备 7 寸迈浦特定制触摸显示屏，实时显示设定温度、实际温度及动态温度曲线；支持 USB 数据导出功能，可按 1 分钟～24 小时周期导出 24 个月内的温度数据与告警记录，满足生产质量追溯需求；通讯方式标配 Modbus RS485，可与芯片封装生产线 PLC 系统、MES 平台联动，实现温控参数与生产数据（封装良率、芯片批次、焊接质量）同步采集。

  ：采用直接加热（直接冷却）方式，加热功率 5.5~25kW 可按需适配（小型封装机选 5.5~10kW，大型多工位封装线kW）。加热管选用 SUS316L 不锈钢材料质地，法兰型连接搭配陶瓷绝热设计，耐半导体车间高温、粉尘、轻微化学介质腐蚀，热效率达 95% 以上，减少热量损耗；全密闭管道式设计结合高效板式热交换器，降低硅油需求量的同时提升热量利用率，快速响应温度调节需求，缩短工艺准备时间（如从常温升至 180℃仅需 35 分钟，降至 120℃仅需 25 分钟）。

  配备迈浦特定制磁力油泵（耐温 - 110℃~350℃，轴承日本 NSK 轴封），扬程 28~100M、流量 6.5~250m³/h，确保硅油在封装模具冷却流道内均匀流动，使模具型腔不一样的区域温度偏差≤±0.3℃，避免因加热不均致封装体厚度不均、密封性差（如芯片与基板间隙超 0.01mm）。主管路系统为不锈钢材料质地，经无缝氩弧焊接工艺处理，耐压抗震，适配封装机振动环境；搭配高温 Y 型过滤器（迈浦特定制，过滤精度≥5μm），过滤硅油中金属粉尘、杂质，防止堵塞模具细小流道；硅油选用高稳定性、高耐热型号（挥发量≤0.1%/100h@150℃），耐高温、抗老化，与封装材料（塑料、金属、陶瓷）无兼容性风险，无需频繁更换，降低生产中断频率。

  ：设备运行噪音≤70dB、振动≤0.2mm/s，不会干扰封装机精密传动与芯片检测系统运行；膨胀箱内硅油不参与循环，温度维持在常温～60℃，减少氧化与挥发，避免挥发物污染芯片或腐蚀封装模具；整机采用 2mm 厚碳钢喷塑机架，防腐蚀、抗冲击，可耐受半导体车间粉尘、高温辐射、轻微碰撞，延长设备常规使用的寿命，契合芯片封装行业高强度、连续生产需求。

  具备 10 重全面安全保护设施，针对芯片封装 “高温、高精密、高价值” 特性定制安全逻辑：

  ：循环硅油超模具安全温度上限（如 320℃，防止模具变形、焊料碳化）或低于下限（如 - 45℃，避免管路冻裂）时，自动断电并声光报警，同时联动封装机停止运行；液位开关实时监测油位，缺油时立即停机，避免油泵空转损坏，防止温控中断导致高价芯片（如高端处理器芯片）报废或封装模具损伤。

  ：瑞士 CARLO DPA51CM44 逆相保护器检测电源相位，防止泵浦反转；德国西门子 3RU6116 热继电器保护泵浦与压缩机超载，报警提示；系统压力异常（高压≥2.8MPa、低压≤0.2MPa）时，自动停止加热并启动 BY-PASS 泄压回路，避免管路爆裂引发安全事故；管路阻塞时，泄压回路保护泵浦，保障循环系统稳定，避免封装中途中断。

  ：配备双重紧急停止按钮（本地 + 远程），设备异常（如温度骤升、泄漏）时可快速切断运行，适配无人值守的长周期封装场景；短路（超温）保护采用韩国 LS 空气开关，快速切断故障电路，避免引发电气安全事故；支持手动 / 自动排气功能，快速排出系统内空气，确保温控精度，预防气阻致局部温度偏差影响封装质量。

  ：热媒体进 / 出口管径可根据封装模具接口规格、封装机型号定制，支持 DN10~DN50 多种尺寸，无需改造现有设备，降低安装成本；可根据车间空间（如紧凑封装工位、大型生产线）定制机架尺寸，底部加装抗震脚垫或固定支架，适配振动、高温环境与灵活摆放需求；针对多台封装机并行生产，可定制多出口管路与多点温控功能，同时为不同模具控温，提升生产效率（如同时适配 2~4 台小型封装机）。

  ：针对高精度芯片封装（如毫米波芯片、微型传感器），可选购 ±0.05℃超高精度控温模块，逐步提升模具的温度稳定性，优化封装精度；针对远程运维需求，可选配 PROFINET/PROFIBUS 以太网通讯功能，实现与生产监控中心联动，远程查看温控数据、调整工艺参数，适配多车间协同生产；针对节能需求，可扩展智能变频功能，根据封装负荷自动调节加热 / 制冷功率，降低运行能耗（如节能 12%~18%）；针对大型复杂封装模具，可定制加大换热面积与耐高温管路，提升高温工况下的控温稳定性与响应速度。

  3N-380V-50Hz（允许电压波动 ±10%，相间电压差 ±2%）

  高耐热低挥发硅油（耐 - 45℃~300℃，挥发量≤0.1%/100h@150℃，抗污染）

  迈浦特 PLC 系统，9 组独立 PID 分段控温，加热冷却双 PID 控制，温度切换功能

  -40℃：0.9~4.7kW；-20℃：2.9~16kW；80℃/180℃/250℃：5.5~25kW（可选购）

  迈浦特定制磁力油泵，耐温 - 110℃~350℃，日本 NSK 轴封（扬程 28~100M，流量 6.5~250m³/h）

  温度异常、电源逆相、泵浦超载、缺油、压力异常、管路阻塞等 10 重保护

  7 寸触摸显示屏（实时温度 + 曲线 个月数据，Modbus RS485 通讯

  温度 0-40℃，相对湿度 50%-80%，耐粉尘、高温辐射（符合半导体车间要求）

  mm² 铜芯电缆线（由需方自备），电缆规格根据设备总功率匹配（如 9.5kW 机型选 3x4mm²+1x2.5mm²），确保电源输出稳定，避免电压波动影响温控精度；做好接地处理（接地电阻≤4Ω），防止电磁干扰影响封装机 PLC、芯片检验测试仪器的信号传输。

  ：热媒体出入口建议采取不锈钢硬管连接，需跨越封装工位时可配备耐高温不锈钢软管（长度≤3 米，由需方自备）并加装保温管（厚度≥20mm），减少热损耗；水冷机型需接入洁净冷却水（温度≤20℃，压力 0.15-0.3MPa），冷却水需为工业纯水（电导率≤10μS/cm），防止换热器结垢影响换热效率，避免水垢杂质污染循环系统或封装模具。

  ：在硅油、电供应正常且与封装模具连接完成后调试，先空载试运行 24 小时，验证控温精度、循环稳定性及安全保护功能正常；再带载调试（模拟封装热负荷），确保模具型腔温场均匀性达标（各点温差≤±0.3℃）、芯片封装关键参数（焊接强度、封装密封性、尺寸精度）符合标准要求后，方可投入正式生产。

  设备机架采用 2mm 厚碳钢喷塑处理，防腐蚀、易清洁，可耐受半导体车间常规清洁（如高压空气吹扫、中性清洁剂擦拭）；运行适配 0-40℃的常规车间温度范围，无需额外恒温改造，降低车间建设成本；设备整体设计紧凑，可灵活摆放于封装机旁、车间角落或专用机房，不占用芯片转运、模具更换的核心空间，契合芯片封装生产线 “连续、高效、紧凑” 的布局需求。

  中国(四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1700号N3区21楼2125迈浦特机械

  迈浦特科技公司于2010年成立于香港，苏州迈浦特机械有限公司是迈浦特公司在大陆设立的生产基地，并于2017年在南通成立南通迈浦特公司。迈浦特—直致力于TCU温控系统，导热油系统，高低温机，模温机，油温机，水温机，油加热器，电加热油炉，冷水机，冷热一体机的研发、生产、销售、服务和技术咨询，是为您提供工业温度控制技术及解决方案的供应商。 迈浦特借助于多年的成熟经验，以专业方面技术为橡塑材料，压铸，食品，化工，医疗，印刷，包装，木材，压机，复合材料，碳纤维复材成型，锂电池隔膜，橡胶轮胎，压延，鞋材，烘干以及科研行业提供所需的各种温控设备和技术服务。主要有产品有模温机，油温机，水温机，油加热器，冷水机，电加热油炉，防爆模温机，PLC模温机，水循环温度控制机，油循环温度控制....